Soldadura sin plomo
La soldadura sin plomo es una ventaja para el medio ambiente por diferentes causas, primero el plomo es una sustancia tóxica y segundo se evitaría la cantidad de basura electrónica que se genera y que termina muchas veces en vertederos al aire libre de todo el mundo, muchos sin ningún tipo de control químico previo.
La soldadura sin plomo, se especula apareció en la Antigua Roma en donde la población se vio afectada severamente por la contaminación del agua de consumo que arrastraba el plomo de las tuberías por la que esta circulaba provocando daños cerebrales en muchas personas.
Se hicieron muchos intentos por introducir alternativas libres de plomo en 1990, en los EEUU y en 1994 varios grupos empezaron a considerar más de 200 aleaciones sin plomo. Estos grupos concluyeron en que la aleación más apta era aquella compuesta por estaño/plata/cobre, también llamada SAC.
La temperatura de fusión de la aleación SAC305 (96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu) es 34 ºC superior a la de SnPb. En Japón hacia1998se crearon 3 formas de producción libre de plomo, una forma de SnAgCu y dos formas de SnAgBi.
El MiniDisc MJ30 lanzado por Matsushita (Panasonic) en 1998 y vendido como el primer producto Lead Free es el ejemplo que dieron los japoneses en la reducción y eliminación del plomo en sus productos.
